島內(nèi)媒體最近驚訝地發(fā)現(xiàn)，一位曾在臺積電工作19年的“研發(fā)大將”已被老對手韓國三星電子挖走。這也令因臺積電赴美設(shè)廠而擔(dān)憂“人才流失”的臺媒再度驚呼“前大將被挖角”“臺積電危險了”!

綜合臺媒及韓媒報道，行業(yè)消息指出，曾任臺積電研發(fā)副處長的林俊成出任三星半導(dǎo)體部門先進(jìn)封裝事業(yè)團(tuán)隊副總裁，將助三星加速發(fā)展先進(jìn)封裝技術(shù)。

據(jù)臺灣聯(lián)合新聞網(wǎng)等報道，林俊成有“半導(dǎo)體封裝專家”“專利高手”之稱，自1999年起為臺積電效力19年，不僅為臺積電擅長的3D封裝技術(shù)奠定基礎(chǔ)，還協(xié)助統(tǒng)籌臺積電申請逾450項美國專利。加入臺積電前，林俊成曾效力美光；離開臺積電后曾轉(zhuǎn)戰(zhàn)島內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備商天虹科技，任執(zhí)行長。

臺積電與三星一直競爭激烈。但因三星苦于低迷的芯片生產(chǎn)良率，再加上落后一步的先進(jìn)封裝技術(shù)，營運(yùn)存在不確定性。就在三星全力“超車”、雙方競逐日益白熱化之際，臺積電的前“大將”“高手”在三星出任要職，難怪臺媒驚呼“臺積電危險了”！

臺媒報道稱，與臺積電和英特爾相比，三星投資先進(jìn)封裝技術(shù)的時間較晚，為了迎頭趕上，其近年開始積極建設(shè)封裝設(shè)施、招募人才，先是成立先進(jìn)封裝商業(yè)化任務(wù)小組，后來又將任務(wù)小組提升為先進(jìn)封裝事業(yè)團(tuán)隊。

據(jù)臺灣《經(jīng)濟(jì)日報》報道，三星近年陸續(xù)從競爭對手處“挖角”不少高層主管。此前，三星在美研究機(jī)構(gòu)成立封裝方案解決中心，從蘋果公司挖來半導(dǎo)體專家金宇平（音）任負(fù)責(zé)人。此外，原先工作于英特爾的專家李相勛（音）也跳槽至三星，擔(dān)任其芯片代工部門的高管。

大動作網(wǎng)羅各界人才，能否成為三星的突破口？林俊成的加入又能否令三星在先進(jìn)封裝技術(shù)上取得重大進(jìn)展，實(shí)現(xiàn)“超車”臺積電的目標(biāo)？臺積電的地位會不會因此被撼動？這些非常值得關(guān)注。